perusahaan penyedia prosesor mengumumkan ketersediaan CPU data center pertama di dunia yang menggunakan 3D die stacking, yaitu prosesor AMD EPYC Generasi ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache, yang sebelumnya dengan kode nama Milan-X.
Dibangun di atas arsitektur core Zen 3, prosesor ini memperluas keluarga CPU EPYC Generasi Ketiga, dan dapat memberikan peningkatan performa hingga 66% di berbagai beban kerja komputasi teknis.
“Membangun momentum kami di data center serta sejarah industri pertama kami, prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache memamerkan desain terdepan dan teknologi pengemasan kami yang memungkinkan kami untuk menawarkan prosesor server yang disesuaikan dengan beban kerja di industri pertama dengan Teknologi 3D die stacking,” kata Dan McNamara, Senior Vice President and General Manager, Server Business Unit, AMD melalui siaran pers, Rabu (23/3/2022).
Prosesor baru ini menampilkan L3 cache terbesar di Industri, menghadirkan soket yang sama, kompatibilitas software, dan fitur keamanan modern seperti CPU EPYC Generasi Ketiga.
Varian ini memberikan kinerja luar biasa untuk beban kerja komputasi teknis seperti dinamika fluida komputasi (CFD), analisis elemen hingga (FEA), otomatisasi desain elektronik (EDA), dan analisis struktural.
Beban kerja ini adalah alat desain penting bagi perusahaan yang harus memodelkan kompleksitas dunia fisik untuk membuat simulasi yang menguji dan memvalidasi desain teknik untuk beberapa produk paling inovatif di dunia.
“Prosesor terbaru kami dengan teknologi AMD 3D V-Cache memberikan kinerja terobosan untuk beban kerja komputasi teknis mission-critical yang mengarah ke produk yang dirancang lebih baik dan waktu yang lebih cepat ke pasar,” ujar McNamara.
Sementara, Senior Vice President and General Manager Compute and Networking Business Unit Micron Raj Hazra, mengungkapkan, peningkatan adopsi aplikasi kaya data oleh pelanggan memerlukan pendekatan baru terhadap infrastruktur data center.
‘Micron dan AMD berbagi visi untuk menghadirkan kemampuan penuh memori DDR5 terdepan ke platform data center berkinerja tinggi. Kolaborasi kami dengan AMD termasuk menyiapkan platform AMD untuk solusi DDR5 terbaru Micron,” jelas Hazra.
Inovasi Terdepan
Peningkatan ukuran cache telah menjadi yang terdepan dalam peningkatan kinerja, terutama untuk beban kerja komputasi teknis yang sangat bergantung pada kumpulan data besar.
Beban kerja ini mendapat manfaat dari peningkatan ukuran cache, namun desain chip 2D memiliki batasan fisik pada jumlah cache yang dapat dibangun secara efektif di CPU. Teknologi AMD 3D V-Cache memecahkan tantangan fisik ini dengan mengikat core AMD Zen 3 ke modul cache, meningkatkan jumlah L3 sambil meminimalkan latensi dan meningkatkan throughput.
Teknologi ini mewakili langkah maju yang inovatif dalam desain dan pengemasan CPU dan memungkinkan kinerja terobosan dalam beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan.
Sedangkan dari sisi performa, prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache memberikan waktu-ke-hasil yang lebih cepat pada beban kerja yang ditargetkan, seperti:
Pertama, EDA-CPU AMD EPYC 7373X 16-core dapat menghadirkan simulasi hingga 66 % lebih kencang pada Synopsys VCS, ketika dibandingkan dengan CPU EPYC 73F3.
Selanjutnya, FEA-Prosesor 64-core, AMD EPYC 7773X dapat memberikan, rata-rata, kinerja 44 % lebih tinggi pada aplikasi simulasi Altair Radioss dibandingkan dengan prosesor tercanggih dari pesaing.
Berikutnya, CFD-Prosesor AMD EPYC 7573X 32-core dapat memecahkan rata-rata 88% lebih banyak masalah CFD per hari dibandingkan prosesor kompetitif jumlah 32-core yang sebanding, saat menjalankan Ansys CFX.
Kemampuan kinerja ini pada akhirnya memungkinkan pelanggan untuk menggunakan lebih sedikit server dan mengurangi konsumsi daya di pusat data, membantu menurunkan total biaya kepemilikan (TCO), mengurangi jejak karbon, dan mencapai tujuan keberlanjutan lingkungan mereka.
Misalnya, dalam skenario data center tipikal yang menjalankan 4600 pekerjaan per hari dari kasus uji Ansys CFX cfx-50, menggunakan server berbasis CPU AMD EPYC 7573X 2P 32-core dapat mengurangi perkiraan jumlah server yang diperlukan dari 20 menjadi 10 dan konsumsi daya yang lebih rendah hingga 49%, jika dibandingkan dengan server berbasis prosesor 32-core 2P terbaru dari pesaing.
Hal tersebut pada akhirnya memberikan TCO yang diproyeksikan 51% lebih rendah selama tiga tahun.
Dengan kata lain, memilih prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan AMD 3D V-Cache dalam penerapan ini akan memiliki manfaat kelestarian lingkungan lebih dari 81 hektar hutan AS per tahun dalam ekuivalen penyerapan karbon.
sumber : https://investor.id/it-and-telecommunication/287897/prosesor-dengan-teknologi-amd-3d-vcache-serta-performa-mumpuni
